2025年9月8日至10日，ACM/IEEE International Symposium on Machine Learning for CAD（MLCAD 2025）在美国加州圣克鲁斯举行。作为机器学习辅助集成电路设计自动化领域的重要国际会议，MLCAD聚焦将机器学习技术应用于电子芯片与系统设计自动化的各个方面，涵盖算法、工具、应用案例、基准测试及大模型辅助设计等前沿方向。

我院林亦波副教授受邀担任本届大会共同主席（General Co-Chair），与来自美国德州农工大学、韩国科学技术院、马里兰大学、Synopsys等国际知名高校和企业的专家共同组织本次会议。这不仅体现了我院在EDA与AI辅助芯片设计领域的国际影响力，也标志着我院在推动人工智能与集成电路设计融合方面迈出了坚实一步。

MLCAD 2025由ACM SIGDA与IEEE CEDA联合主办，会议论文将被收录进ACM与IEEE联合出版的正式会议论文集，并收录于IEEE Xplore与ACM Digital Library数据库。会议议程还包括了工业论坛、竞赛及专题讨论，为全球学术界与产业界提供深入交流与合作平台。

MLCAD 2026会议预告

继2025年圣克鲁斯会议之后，MLCAD 2026将于2026年9月7日至9日首次走出北美，在韩国济州岛举行。我院林亦波副教授将继续担任大会共同主席，与韩国科学技术院、马里兰大学、亚利桑那州立大学等国际知名高校的专家一起，推动机器学习与EDA领域的全球合作再上新台阶。此次会议的“亚洲首秀”不仅彰显了MLCAD日益扩大的国际影响力，也为我院深化与东亚顶尖高校及产业界的交流搭建了重要桥梁。会议链接：http://mlcad.org

MLCAD会议发展历史

自2019年创办以来，MLCAD始终聚焦“机器学习+EDA”交叉前沿，短短六年已发展为AI辅助集成电路设计自动化领域的风向标会议。2023年，大会首次设立MLCAD Contest，面向行业共性难题发布赛题，吸引全球高校与企业同台竞技。今年的竞赛题目为“ReSynthAI：Physical-Aware Logic Resynthesis for Timing Optimization Using AI”，要求参赛队伍利用人工智能实现物理感知的逻辑再综合以优化时序，共吸引来自中国、美国、欧洲等地的27支高水平队伍激烈角逐，充分彰显了MLCAD以赛促研、以赛促产的办会特色。